拟投建6英寸碳化硅晶圆项目 扬杰科技持续扩产

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拟投建6英寸碳化硅晶圆项目 扬杰科技持续扩产
2023-04-20 19:17:00


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  4月20日晚间,扬杰科技(300373)发布公告,已于4月18日与扬州市邗江区政府签署《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》,拟在当地投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目,总投资约10亿元。

  按照计划,前述项目将分两期建设,全部建成投产后,形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。扬杰科技将在扬州市邗江区注册公司,负责项目开发、建设和运营。邗江区将给予项目公司注册和相关办理“一条龙”服务,并帮助公司向上申报国家高新技术企业、省级以上研发机构或名牌产品以及科技攻关、人才引进、成果转化、产学研合作等项目资金支持。
  碳化硅是第三代半导体的核心材料,相比传统的硅半导体,拥有宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等突出优点,具备更高的耐用性和可靠性,在汽车、工业、IT及消费电子等多个领域的应用中有替代硅基器件的潜力。近年来,新能源汽车、光伏等市场景气度高企,对碳化硅产品的市场需求日益强烈,驱动碳化硅器件加速导入和发展,进一步打开了市场空间。
  扬杰科技作为集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链一体化企业,在第三代半导体领域早已有所布局,目前已取得阶段性成果。2022年上半年,公司开发出650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD(碳化硅肖特基二极管)产品,得到国内TOP10光伏逆变器客户认可,并完成了批量出货。SiC MOSFET(碳化硅场效应管)产品中,SiC 1200V 80mohm系列产品实现量产,预计2023年会拿到相应的批量订单,1200V 40 mohm产品也已推出,后续将进一步布局6-8英寸碳化硅芯片生产线建设。扬杰科技表示,目前碳化硅系列产品占整体营收比重还较低,但增速很高。2023年,公司正式成立碳化硅事业部。
  为匹配碳化硅市场拓展需求,扬杰科技于2022年收购湖南楚微半导体40%股权,目前楚微半导体已实现8英寸线的规模化生产,月产能达1万片,按照二期规划,将新增3万片/月的8英寸硅基芯片生产线项目和5000片/月的6英寸碳化硅基芯片生产线项目。
  产能扩充与爬坡一直是扬杰科技的重点工作。2022年上半年,公司IGBT、FRD晶圆产能实现3倍以上增长,MOSFET、TMBS晶圆产能实现50%以上增长,车规级封装产能实现5倍以上增长。
  产能的提升直接拉动业绩增长,业绩快报显示,扬杰科技2022年实现营收54.18亿元,同比增长23.22%;净利润10.61亿元,同比增长38.17%。目前,公司在清洁能源和汽车电子市场领域市占率逐步提升,其中汽车电子方面获得海内外多家汽车零部件企业认可,并在全系列逐步开始批量交付;清洁能源方面,2021年公司光伏二极管市占率接近40%,并进一步拓展光伏逆变、储能等新领域。
  海外业务的高速增长为扬杰科技贡献业绩增量。2022年前三季度,公司海外业务销售收入同比实现翻倍增长,占营收比重超3成,目前公司在境外设有韩国、日本、印度、新加坡、美国、德国、土耳其、意大利、法国、墨西哥、马来西亚11个国际营销、技术网点。在品牌运营方面,扬杰科技拥有“MCC”和“YJ”双品牌,其中MCC主攻欧美市场,对标安森美等国际第一梯队品牌。公司表示,海外业务已由原来的以消费行业客户为主逐步进军到新能源、汽车等板块,海外半导体市场,无论是存量还是未来的增量都是非常庞大的。
  扬杰科技的国际化战略在资本市场亦有所体现。今年4月,公司完成GDR发行工作并在瑞交所上市,募集资金总额为2.15亿美元,扣除相关费用后将用于进一步推进芯片研发、车规级分立器件制造、国际渠道拓展等领域的海外布局。
(文章来源:证券时报·e公司)
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