鼎龙股份近期接受投资者调研时称，公司布局的几款先进封装材料均为国内尚未实现自主化替代、技术门槛高、国内的市场空间在十亿元以上的产品。目前公司先进封装材料相关产品开发、验证按计划快速推进，进展均符合公司预期。其中，临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，预计于今年年内获得首笔订单；封装光刻胶产品已完成客户端送样，验证工作稳步推进，截至目前客户验证反馈良好。

（文章来源：界面新闻）