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利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载
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利扬芯片:预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载
2024-01-05 15:59:00
利扬芯片
近期投资者关系活动记录表显示,2023年,公司分别为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频(发射/接收)芯片进行量产测试,两家客户均由公司提供独家量产测试。公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着其应用的逐渐普及,有望在未来迎来巨大市场的需求。目前该类型芯片的测试技术服务对公司2023年营业收入贡献影响较小,对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。
(文章来源:界面新闻)
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