SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

最新信息

SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定
2024-03-27 08:39:00
SK海力士3月26日在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未做出决定。
  此前有媒体报道称,知情人士透露,SK海力士计划投资约40亿美元,在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,或于2028年投产。
(文章来源:界面新闻)
免责申明: 本站部分内容转载自国内知名媒体,如有侵权请联系客服删除。

SK海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”:尚未决定

sitemap.xml sitemap2.xml sitemap3.xml sitemap4.xml